2024年專題
武陟集成電路產(chǎn)業(yè)園項目作為焦作市十大工業(yè)項目之一,總投資50億元,用地面積約212畝,建筑面積20余萬平方米,已獲批2.5億元專項債,由建設(shè)單位武陟幸福城集團公司聯(lián)合入園企業(yè),共同投資建設(shè)。
目前,該項目手續(xù)均已辦結(jié),已完成投資8000萬元。其中,1號研發(fā)樓砌體完成80%;2號、3號A型廠房砌體完成;4號A型廠房主體封頂;5號A型廠房三層封頂;6號、7號、8號B型廠房基礎(chǔ)施工完成;9號B型廠房基礎(chǔ)墊層施工完成。該項目現(xiàn)已簽約擬入駐5G光通信產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地、半導(dǎo)體元器件及GPP芯片測試封裝2個項目,總投資11.5億元;現(xiàn)已儲備光通信產(chǎn)品生產(chǎn)基地、液晶顯示智能制造、高壓保護元器等項目16個,總投資43.5億元。
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武陟集成電路產(chǎn)業(yè)園項目作為焦作市十大工業(yè)項目之一,總投資50億元,用地面積約212畝,建筑面積20余萬平方米,已獲批2.5億元專項債,由建設(shè)單位武陟幸福城集團公司聯(lián)合入園企業(yè),共同投資建設(shè)。
目前,該項目手續(xù)均已辦結(jié),已完成投資8000萬元。其中,1號研發(fā)樓砌體完成80%;2號、3號A型廠房砌體完成;4號A型廠房主體封頂;5號A型廠房三層封頂;6號、7號、8號B型廠房基礎(chǔ)施工完成;9號B型廠房基礎(chǔ)墊層施工完成。該項目現(xiàn)已簽約擬入駐5G光通信產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地、半導(dǎo)體元器件及GPP芯片測試封裝2個項目,總投資11.5億元;現(xiàn)已儲備光通信產(chǎn)品生產(chǎn)基地、液晶顯示智能制造、高壓保護元器等項目16個,總投資43.5億元。
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